PCB鉚釘技術簡介

                        time : 2022-07-11 10:58       作者:凡億pcb

                        電子行業發展迅猛,對PCB(印刷電路板)制造行業的需求日益增加,包括不斷上升的電路板層,越來越高的跟蹤密度和不斷變薄的內部層,所有這些都是導致層疊和層壓技術的重要性日益增加。
                        為了防止在疊層過程中發生質量問題,例如錯位,在多層過程中層疊前通常要求融合PCB制造工藝。與傳統的融合技術相比,現代融合技術具有高效,易操作,低成本等優點,使其易于進行多層PCB制作。本文從融合PCB制造的基礎技術出發,探討影響融合效應的參數因素和融合技術的應用水平,為獲得最佳融合參數提供可靠的參考。
                         
                        原理融合技術
                         
                        作為一種傳統技術,鉚釘技術已廣泛應用于PCB板制造。然而,鉚釘技術也存在一些缺點,例如由于鉚釘成本高,PCB板變形導致的錯位,模板易損壞,電路板上的鉚釘形狀壓痕等,PCB板成本高。因此,融合技術已經不斷用于替代鉚釘技術。
                         
                        PCB鉚釘技術簡介
                         
                        根據環氧樹脂預浸料的熔化特性,熔融技術可以使預浸料在一定溫度下熔化,從而將B相環氧樹脂轉化為C相環氧樹脂,內層通過粘合劑連接。熔合是層壓過程中最重要的工藝之一,其性能直接決定了層壓的行為。關于融合技術的關鍵要素包括:
                         
                        •定位系統的精度
                         
                        定位系統的類型與對準精度直接相關內層之間,這進一步影響通過率的百分比。優秀的定位系統應該穩定,可靠且可重復性好。
                         
                        •融合點設計
                         
                        融合點是一個必不可少的問題,因為融合技術涉及眾多形狀,如方形,圓形和橢圓形。融合點在面積方面應該是一致的,因為面積太小的融合點傾向于導致熔合焊接不那么牢固,而具有太大面積的熔合點傾向于導致圖像滲透,這可能導致白點,內層之間的連接松散或
                         
                        •設備平整度
                         
                        設備平整度會影響聚變過程中PCB板的角度,融合過程中的力分布和時刻平衡。不均勻會導致電路板變形,這將進一步導致層間錯位。
                         
                        •溫度和時間控制
                         
                        在融合技術實施過程中,應仔細掌握和控制溫度和時間,以避免燃燒,白點,脫焊和老化。此外,PCB板的疊層在確定融合效應方面也起著重要作用。
                         
                        影響FusionPCB制造中融合性能的因素
                         
                        •熔焊接頭
                         
                        不同的熔合和熔合效果總結在下表中,適用于不同類型的熔焊接頭。
                         
                        熔焊接頭形狀在L1/2和PP之間在L3/4和PP之間在L5/6和PP之間平均債券
                         
                        Circle6.194.515.995.62
                         
                        5.814.826.07
                         
                        6.065.385.77
                         
                        Rectangle9.777.899.468.71
                         
                        9.906.789.58
                         
                        8.756.949.32
                         
                        基于上面的表格,因為矩形熔焊接頭的面積是三比圓形熔焊接頭大一倍,矩形熔焊接頭產生的粘接明顯大于圓形熔焊接頭產生的粘接。然而,矩形熔焊接頭產生的樹脂流動遠大于圓形熔焊接頭產生的樹脂流動。當樹脂流量過大時,部分板側可能高于板,可能導致板側虛壓。對于小尺寸PCB產品,由于可設計的熔點非常有限,而且圓形熔焊接頭的面積較小,熔接效果不足。因此,應挑選矩形熔焊接頭,并應仔細設計熔接位置。隨著板向內移動,可以消除樹脂過流的缺陷。
                         
                        •熔化溫度
                         
                        當熔化溫度達到時熔點300°C,熔合擴展面積較大,聚合效果嚴重受到嚴重影響。當熔融溫度達到270℃時,熔合擴展區域不均勻,裂縫風險大,引起融合效應。當熔融溫度達到285℃時,熔合膨脹均勻,沒有裂縫風險,導致最佳的熔合效應。因此,可以得出結論,在相同的熔化時間和層疊,285°C是多層PCB制造的最佳熔化溫度。
                         
                        •熔化時間
                         
                        在等效熔化溫度和層疊時,不同的熔合時間會影響熔合擴展區域和熔合效應。當熔化時間為12秒時,熔合擴展區域不均勻,具有裂縫風險和不良熔合效應。當融合時間為18秒時,融合擴展區域較大,融合效果較差。當熔合時間為15秒時,熔合膨脹均勻,沒有裂紋風險和最佳聚變效應。因此,在等效熔化溫度和等效層堆疊時,15秒是多層PCB制造的最佳熔合時間。融合時間過長或過短都會帶來不良的融合效應。
                         
                        •層疊
                         
                        等效融合溫度和融合時間,不同的層疊決定了融合區域和融合效應。在等效的熔化時間和熔化溫度下,當應用預浸料2116時,熔合擴展區域甚至沒有裂縫,導致最佳的熔合效果。在等效的熔化時間和熔化溫度下,當應用預浸料7628時,熔合擴展區域甚至具有裂縫。這表明在相同的熔化時間和熔化溫度下,預浸料越薄,將產生更好的熔合效果。因此,可以得出結論,2116預浸料或更低層的疊層適用于多層PCB制造過程中的熔融技術實現。
                         
                        根據本文的討論,影響熔合效應的因素很多:熔焊接頭形狀,熔化溫度,熔合時間和層疊。矩形熔焊接頭比圓形熔焊接頭具有更好的熔接效果。在等效層疊加和融合時,融合溫度越高,融合擴展區域就越大。熔化溫度太低會導致熔合擴展區域不均勻,存在裂縫風險。融合時間越長,聚變擴展區域越大。當融合時間超過15秒時,融合擴展區域將擴大,產生不良的融合效應。預浸料坯結構越薄,熔融膨脹越均勻。因此,2116或更低的預浸料是最適合融合的。
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