關于孔壁出現殘屑、孔徑擴大兩類PCB工藝故障分析

                        time : 2022-06-28 10:11       作者:凡億pcb


                        PCB工藝故障:孔壁出現殘屑
                         
                        原因:
                         
                        (1)蓋板或基板材料材質不適當
                         
                        (2)蓋扳導致鉆頭損傷
                         
                        (3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足
                         
                        (4)壓力腳供氣管道堵塞
                         
                        (5)鉆頭的螺旋角太小
                         
                        (6)疊板層數過多
                         
                        (7)鉆孔工藝參數不正確
                         
                        (8)環境過于干燥產生靜電吸附作用
                         
                        (9)退刀速率太快
                         
                        解決方法:
                         
                        (1)選擇或更換適宜的蓋板和基板材料。
                         
                        (2)選擇硬度適宜的蓋板材料。如2號防銹鋁或復合材料蓋板。
                         
                        (3)檢查該機真空系統(真空度、管路等)。
                         
                        (4)更換或清理壓力腳。
                         
                        (5)檢查鉆頭與標準技術要求是否相符。
                         
                        (6)應按照工藝要求減少疊板層數。
                         
                        (7)選擇最佳的進刀速度與鉆頭轉速。
                         
                        (8)應按工藝要求達到規定的濕度要求應達到濕度45%RH 以上。
                         
                        (9)選擇適宜的退刀速率。
                         
                        PCB工藝故障:孔徑擴大
                         
                        原因:
                         
                        (1)鉆頭直徑有問題
                         
                        (2)鉆頭斷于孔內挖起時孔徑變大
                         
                        (3)補漏孔時造成
                         
                        (4)重復鉆定位孔時造成的誤差引起
                         
                        (5)重復鉆孔造成
                         
                        解決方法:
                         
                        (1)鉆孔前必須認真檢測鉆頭直徑。
                         
                        (2)將斷于孔內的鉆頭部分采用頂出的方法。
                         
                        (3)補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。
                         
                        (4)應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。
                         
                        (5)應特別仔細所鉆孔的直徑大小。
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