PCB制板技巧:HDI板的CAM制作方法

                        time : 2022-09-05 10:13       作者:凡億pcb

                        由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求,它把PCB制造技術推上了新的臺階,并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜,布線密度高,CAM制作難度較大,很難快速,準確地完成!面對客戶高質量,快交貨的要求,本人通過不斷實踐,總結,對此有一點心得,在此和各位CAM同行分享。
                         
                        一、如何定義SMD是CAM制作的第一個難點
                         
                        在PCB制作過程中,圖形轉移,蝕刻等因素都會影響最終圖形,因此我們在CAM制作中根據客戶的驗收標準,需對線條和SMD分別進行補償,如果我們沒有正確定義SMD,成品可能會出現部分SMD偏小?蛻舫3T贖DI手機板中設計0.5mm的CSP,其焊盤大小為0.3mm,并且在有些CSP焊盤中布有盲孔,盲孔對應的焊盤剛好也是0.3mm,使CSP焊盤和盲孔對應焊盤重合或交叉在一起。此種情況下一定要仔細操作,謹防出錯。(以genesis2000為例)
                         
                        具體制作步驟:
                         
                        1.將盲孔,埋孔對應的鉆孔層關閉。
                         
                        2.定義SMD
                         
                        3.用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup功能,從top層和bottom層中找出include盲孔的焊盤,分別movetot層和b層。
                         
                        4.在t層(CSP焊盤所在層)用ReferenceselecTIonpopup功能,選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除,top層CSP區域內的0.3MM的焊盤也刪除。再根據客戶設計CSP焊盤的大小,位置,數目,自己做一個CSP,并定義為SMD,然后將CSP焊盤拷貝到TOP層,并在TOP層加上盲孔所對應的焊盤。b層類似方法制做。
                         
                        5.對照客戶提供綱網文件找出其它漏定義或多定義的SMD。
                         
                        與常規制作方法相比,目的明確,步驟少,此法可避免誤操作,快而準!
                         
                        二、去非功能焊盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟
                         
                        以普通的八層HDI為例,首先要去除通孔在2---7層對應的非功能焊盤,然后還應去除2---7埋孔在3---6層中對應的非功能焊盤。
                         
                        步驟如下:
                         
                        1.用NFPRemovel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應焊盤。
                         
                        2.關閉除通孔外的所有鉆孔層,將NFPRemovel功能中的RemoveundrilLEDpads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤。
                         
                        3.關閉除2---7層埋孔外的所有鉆孔層,將NFPRemovel功能中的Removeundrilledpads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤。
                         
                        采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員。
                         
                        三、關于激光成孔
                         
                        HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔,我司采用CO2激光器,有機材料可以強烈地吸收紅外線,通過熱效應,燒蝕成孔,但銅對紅外線的吸收率是很小的,并且銅的熔點又高,CO2激光無法燒蝕銅箔,所以使用“conformalmask”工藝,用蝕刻液蝕刻掉激光鉆孔孔位銅皮(CAM需制作曝孔菲林)。同時為了保證在次外層(激光成孔底部)要有銅皮,盲孔和埋孔的間距需至少4mil以上,為此,我們必須使用Analysis/FabricaTIon/Board-Drill-Checks找出不滿足條件的孔位。
                         
                        四、塞孔和阻焊
                         
                        在HDI的層壓配置中,次外層一般采用RCC材料,其介質厚度薄,含膠量小,經工藝實驗數據表明,如果具有成品板厚大于0.8mm,金屬化槽大于等于0.8mmX2.0mm,金屬化孔大于等于1.2mm三者之一,一定要做兩套塞孔文件。即分兩次塞孔,內層用樹酯鏟平塞孔,外層在阻焊前直接用阻焊油墨塞孔。在阻焊制作過程中,經常會有過孔落在SMD上或緊挨著SMD?蛻粢笏羞^孔都做塞孔處理,所以在阻焊曝光時阻焊露出或露出半個孔位的過孔容易冒油。CAM工作人員必須要對此進行處理,一般情況下我們首選移開過孔,若無法移孔,再按以下步驟操作:
                         
                        1.將被阻焊Covered開窗的過孔孔位,在阻焊層加上比成品孔單邊小3MIL的透光點。
                         
                        2.將與阻焊開窗Touch的過孔孔位,在阻焊層加上比成品孔單邊大3MIL的透光點。(在此情況下,客戶允許少許油墨上焊盤)
                         
                        五、外形制作
                         
                        HDI手機板一般為拼板交貨,外形復雜,客戶附有一份CAD圖紙的拼板方式。如果我們按客戶圖紙的標注,用genesis2000進行繪圖,相當麻煩。我們可以把CAD格式文件*.dwg直接點擊文件里的“另存為”將保存類型改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF(*.DXF)”然后按正常讀取genber文件方式進行讀取*.DXF文件。在讀取外形的同時,又讀到了郵票孔,定位孔和光學定位點的大小,位置,既快捷又準確。
                         
                        六、銑外形邊框處理
                         
                        處理銑外形邊框時,在CAM制作中除非客戶要求必需露銅,為了防止板邊翻銅皮,按照制作規范,要求在邊框向板內削少許銅皮,因此難免會出現如圖二A中所示情況!如果A兩端不屬同一網絡,而且銅皮寬度又小于3mil(可能會做不出圖形),會引起開路。在genesis2000的分析報告中看不到此類問題,因此必須另辟途徑。我們可以多做一次網絡比較,并且在第二次比較時,將靠邊框的銅皮向板內多削3mil,如果比較結果沒有開路,則表明A兩端屬同一網絡或寬度大于3mil(可以做出圖形)。如果有開路,將銅皮加寬。
                        制服丝袜国产AV无码